焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金，其配比为：Sn63%，Pb37%，该合金称为锡铅共晶合金。
一、锡铅合金相变图
从图中可以看出，只有纯铅(A点)，纯锡(C点)，易熔合金(共晶点B点)是在单一温度下熔化的。其他配比构成的合金则是在一个温度区域内熔化的，其上限(A-B-C线)称做液相线，下限(A-D-B-E-C线)称做固相线。在两个温度线之间为半液体区，焊料呈稠糊状。在B点合金不呈半液体状态，可由固体直接变成液体,这个B点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。
二、焊料中杂质对焊料性能的影响
焊料中除锡、铅外往往含有少量其他元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。

杂质	最高容限(%)	杂质超标时对焊点性能的影响
铜	0.300	焊料硬而脆，流动性差
金	0.200	焊料呈颗粒状
镉	0.005	焊料疏松易碎
锌	0.005	焊料粗糙颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
铝	0.006	焊料粘滞，起霜多孔
锑	0.500	焊料 硬脆
铁	0.020	焊料熔点升高，流动性差
砷	0.030	小气孔，脆性增加
铋	0.250	熔点降低，变脆
银	0.100	失去自然光泽，出现白色颗粒状物
镍	0.010	起泡，形成硬的不溶解化合物

锡铅钎料是使用最广泛软钎料之一，主要以锡铅两种元素为主，加入少量其他合金元素组成一系列锡铅合金钎料。熔点低，电阻率低，耐蚀性好，对铜、铜合金、钢、不锈钢有良好的润湿性，含锡量超过50%的锡铅钎料主要用于电气、电子工业、餐具制品等，含锡量低于40%的主要用于板金、灯泡、热交换器、汽车水箱、铅管等场合。
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锡铅焊料合金表

成份	焊锡合金	熔点范围℃	锡 条	锡 线
锡、铅	63Sn/37Pb	183	●	●
Sn/Pb	60Sn/40Pb	183-190	●	●
	50Sn/50Pb	183-216	●	●
	45Sn/55Pb	183-227	●	●
	40Sn/60Pb	193-238	●	●
	30Sn/70Pb	210-255	●	●
	25Sn/75Pb	230-266	●	●
	15Sn/85Pb	250-288	●	●
	10Sn/90Pb	290-299	●	●
	5Sn/95Pb	310-312	●	●
	2Sn/98Pb	316-321	●	●
含银合金	62Sn/36Pb/2Ag	179	●	●
	96.5Sn/3.5Ag	221	●	●
	95Sn/5Ag	221-245	●	●
	10Sn/88Pb/2Ag	268-290	●	●
	5Sn/92.5Pb/2.5Ag	280-284	●	●
	97.5Sn/2.5Ag	305	●	●
	1Sn/97.5Pb/1.5Ag	309	●	●
锡、锑	100Sn	232	●	●
	95Sn/5Pb	232-240	●	●
	99Sn/1Pb	234	●	●
低温	16Sn/32Pb/52Bi	96	●	●
	48Sn/52ln	118	●	●
	50Sn/40Pb/10Bi	120-167	●	●
	42Sn/58Bi	139	●	●
	43Sn/43Pb/14Bi	135-165	●	●
	50Sn/32Pb/18Bi	145	●	●